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  • 如何區(qū)分語音IC的DIP封裝和SOP封裝
    • 發(fā)布時間:2020-04-03 16:18:01
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    如何區(qū)分語音IC的DIP封裝和SOP封裝
    DIP(Dual In-line Package)
    雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝資料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最遍及的插裝型封裝,使用規(guī)模包含標(biāo)準(zhǔn)邏輯語音IC,存貯器 LSI,微機(jī)電路等。引腳中心距 2.54mm,引腳數(shù)從 6 到 64。裝寬度一般為 15.2mm。有的把寬度為 7.52mm和 10.16mm 的封裝別離稱為 skinny DIP 和 slim DIP(窄體型 DIP)。但大都情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。別的,用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷 DIP 也稱為 cerdip(見 cerdip)。
    SOP(Small 0ut-line Package)
    外表貼片封裝。常見元件封裝方式之一,從引腳直插式封裝開展而來的,首要使用于外表貼裝元器件。其優(yōu)點(diǎn)是降低了PCB電路板設(shè)計(jì)的難度,一起它也大大降低了其自身的尺度。引腳中心距 1.27mm,引腳數(shù)從 8~44。別的,引腳中心距小于 1.27mm 的 SOP 也稱為 SSOP;安裝高度不到 1.27mm 的 SOP 也稱為TSOP(見 SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的 SOP。
    簡單點(diǎn)說就是DIP是直插芯片,SOP是貼片芯片,直插芯片就是直接插在主板上的,SOP的就是不必插,貼在主板上的。如下圖(標(biāo)N的是DIP,標(biāo)D的是SOP)
    IC的DIP封裝和SOP封裝
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